Wang

• 实现两个手机型号不同ID下的PCB和FPC设计复用落地，实现效率提升节省人力成本40人/月，支撑项目结构件、电池共用，实现x千万级人民币收益。
• 主导完成4pcsPCB和3pcsFPC一版稳定，试制阶段所有测试项pass，支撑项目顺利量产上市，进度提拉1个月。
• 负责项目高速mipi信号全链路仿真及测试工作，保障项目屏幕及camera无信号质量问题。

• 提出极致低成板级架构方案，主导硬板替代FPC、硬板+FPC焊接方案落地，实现每台整机4.x¥成本收益。
• 负责板级充电链路设计工作，通过仿真优化充电链路阻抗30%，提升66w充电速度，turbo模式下充电报满时间提升了3min。
• 负责两代WIFI芯片及短距射频兼容方案设计落地，解决了产品上市周期与芯片开发周期冲突问题。

研究生项目经历：多维度磁悬浮平面电机设计

• 负责电机本体设计、基于STM32的控制电路设计、基于MOSFET的驱动电路设计。